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貼片電容常見問題解答

來源:貼片電容 發布時間:2018-05-07 瀏覽:1890

  一、MLCC貼片電容有什么特點呢?

  1.產品尺寸精度高,便于自動貼片機高效率裝配;

  2.端電極為三層電極,適合波峰焊和回流焊;

  3.介電體與外表為同種材料,環境條件影響小,高絕緣電阻,高可靠性;

  4.含有從 COG 到Y5V 各種溫度特性,使用與通訊,計算機,家用電器,和儀表儀器等普通電子設備;

  5. HQ 產品與常規 C0G 相比,高頻 C0G 具有更高Q 值以及低 ESR,適用于射頻 RF 電路及要求 Hi-Q、低 ESR、高頻率響應的微波電路中。


  二、MLCC貼片電容有哪些可靠性測試呢?

  容量;損耗角正切;絕緣電阻;介質耐電強度;可焊性;耐焊接熱;抗彎曲強度;端頭結合強度;溫度循環;潮濕實驗;低壓產品壽命實驗;中高壓產品壽命實驗;


  三、可靠性測試中,容量測試分為幾類?

  分為兩類:I 類和II 類


  四、容量測試中,I 類和II 類有什么要求?

  應符合指定的誤差別


  五、I 類容量的測試方法有哪些?

  標稱容量≤1000pF,測試頻率為:1MHZ±10%,測試電壓為:1.0±0.2Vrms

  標稱容量>1000pF,測試頻率為:1KHZ±10%,測試電壓為:1.0±0.2Vrms


  六、II類容量的測試方法有哪些?

  C≤10uF,測試頻率為:1KHZ±10%,測試電壓為:1.0±0.2Vrms

  C>10uF: X7R、Y5V、X5R: 測試頻率:120±24HZ, 測試電壓:0.5±0.1Vrms


  七:損耗角正切的測試方法是什么呢?

  I類: DF≤0.15%,HQ COG 產品,Q≥4000,測試方法為:標稱容量≤1000pF,測試頻率:1MHZ±10%,測試電壓:1.0±0.2Vrma;>1000pF,測試頻率:1KHZ,測試電壓:1.0±0.2Vrma。


  II 類:1、: X5R/X7R, 50V:DF≤2.5%, 25V:DF:≤3.5%, 16V:DF:≤5.0%, 10V:DF≤5.0%,6.3V:DF≤7.5%,(C<1.0Uf), ≤10.0%(C≥1.0uF), C≤10uF,測試頻率: 1KHZ±10%,測試電壓:1.0±0.2rma.


  2、: Y5V, C≥25V:DF≤7.0%(C<1.0uF), ≤9.0%(C≥1.0uF), 16V:DF≤12.5%(C<4.7uF), ≤18.0%(C≥4.7uF), 10V:DF≤12.5%  (C<4.7uF), ≤18.0%(C≥4.7uF), 6.3V:DF≤12.5%(C<4.7uF), ≤18.0%,


  (C≥4.7uF), C>10uF X5R、X7R、Y5V, 測試頻率:120±24HZ, 測試電壓:0.5±0.1Vrma.


  八:絕緣電阻(IR)的測試方法是什么呢?

  I 類:C≤10nF,Ri≥50000MΩ,C>10nF,Ri CR≥100S;II 類:X5R/X7R, C≤25nF,Ri≥10000MΩ, C>25nF,Ri*CR≥100S; Y5V, C≤25nF,Ri≥5000MΩ, C>25nF,Ri*CR≥100S. 測試電壓:額定電壓, 測試時間:60±5 秒, 測試濕度:≤75%,測試溫度:25℃±5℃, 測試充放電電流≤50Ma.


  九:介質耐電強度(DWV)的測試方法是什么呢?

  技術規格:不應有介質被擊穿或損傷;測試方法:低壓產品測量電壓(Ur≤50V):I 類:300%額定電壓 II 類:250%額定電壓,中高壓產品測試電壓(Ur≥100V):Ur<200V:250%額定電壓,200V≤Ur≤1000V:150%額定電壓,Ur>1000V:120%額定電壓,時間:1-5 秒 充/放電電流:不應超過50mA。


  十:可焊性的測試方法是什么呢?

  上錫率應大于95%,外觀:無可見損傷。將電容在80~120℃的溫度下預熱10~30s,有鉛焊料:(Sn/Pb:63/37),浸錫溫度 235±5℃,浸錫時間 2±0.5s;無鉛焊料:浸錫溫度:245±5℃,浸錫時間 2±0.5s。


  十一:耐焊接熱是怎么測試的?

  項目:1>△C/C, NPO 至SL,≤±0.5% 或±0.5PF,取較大值,X7R/X5R: ±10%,Y5V: ±20%;2>DF:同初始標準;3> IR:同初始標準。外觀:無可見損傷 上錫率:≥95%,

耐焊接熱測試

  浸錫溫度:270±5℃,浸錫時間:10±1Sec,然后取出溶劑清洗干凈,在10 倍以上的顯微鏡底下觀察,放置時間:24±2 小時,放置條件:室溫。


  十二:抗彎曲強度是怎么測試的呢?

  外觀:無可見損傷;△C/C≤±12.5%,測試方法:實驗基板:A12O3 或PCB,彎曲深度:1mm,施壓速度:0.5mm/see. 單位:mm,應在彎曲狀態下進行測量。

抗彎曲強度測試


  十三:端頭結合強度是怎么測試的呢?

  外觀:無可見損傷,施加的力:5N 時間:10±1S


  十四:溫度循環的測試方法是什么呢?

  I 類:≤±1%或1pF, 取兩者中最大者;II 類:X5R,X7R:≤±10%,Y5V:≤±20%。預熱處理※ (2 類):上限類別溫度預熱1 小時,恢復:24±1h初始測量,循環次數:5 次,一個循環分以下4 步:

端頭結合強度測試

  實驗后放置(恢復)時間:24±1h。


  十五:潮濕實驗是怎么測試的?

  技術規格:△C/C,I 類:≤±2%或±1pF, 取兩者之中較大者,II 類:X5R,X7R:≤±10%,Y5V:≤±30%;DF: ≥2 倍初始標準; IR: I 類:Ri≤2500MΩ或Ri*CR≥25S, 取兩者之中較小者, II 類:Ri≤1000MΩ或Ri*CR≥25S, 取兩者之中較小者;外觀無可見損傷。測試方法:溫度:40±2℃,溫度:90~95%RH,時間:500 小時,放置條件:室溫,放置時間:24 小時(I 類);48 小時(II 類)。


  十六:低壓產品壽命實驗是怎么完成的呢?

  技術規格:△C/C :I 類:≤±2%或±1pF, 取兩者之中較大者,II 類:X5R,X7R:≤±20%,Y5V:≤±30%;DF≥2 倍初始標準;IR:I 類:Ri≤4000MΩ或Ri ·CR≥40S,取兩者之中較小者,II 類:Ri≤2000MΩ或Ri ·CR≥50S,取兩者之中較小者;外觀:無損傷。測試方法:低壓產品(﹥100V);電壓:2 倍額定工作電壓,時間:1000 小時,充電電流:不應超過50mA,放置條件:室溫,放置時間:24 小時(I 類),或48 小時(II 類)。


  十七:中高壓產品壽命實驗是怎么完成的呢?

  技術規格:△C/C:I 類:≤±2%或±1pF, 取兩者之中較大者,II 類:X5R,X7R:≤±20%,Y5V:≤±30%;DF:≥2 倍初始標準;IR:I 類:Ri≥4000MΩ或Ri*CR≥40S,取兩者之中較小者,II 類:Ri≥2000MΩ或Ri*CR≥50S,取兩者之中較小者,外觀無可見損傷。測試方法:中高壓產品:100V≤額定電壓<500V:2 倍工作電壓;500V≤額定電壓≤1000V :1.5 倍工作電壓,額定電壓>1000V :1.2 倍工作電壓,時間:100 小時,充電電流:不應超過50mA,溫度:125℃(NPO X7R);85℃(Y5V),放置條件:室溫,放置時間:24 小時(I 類),或48 小時(II 類)

此文關鍵詞:貼片電容,貼片電容問答
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